隨著電子元器件精密化、微型化發(fā)展，同樣空間內(nèi)集成了更多零部件。在工作過(guò)程中，元件密度增加使散熱更有壓力。

為保障性能穩(wěn)定，防止因溫度過(guò)高而引發(fā)的性能下降甚至功能失效，實(shí)施有效的熱管理至關(guān)重要。良好的散熱系統(tǒng)可以顯著減緩元件的老化速度，延長(zhǎng)產(chǎn)品整體的使用壽命，確保其在各種工作環(huán)境下保持高效穩(wěn)定的運(yùn)行表現(xiàn)。

散熱必不可少的：熱界面材料

若未能妥善的傳導(dǎo)電子元件產(chǎn)生的熱量，這些元件可能面臨功率損失、故障、失效的風(fēng)險(xiǎn)，極端情況下甚至可能引發(fā)爆炸，嚴(yán)重威脅使用安全。為了有效預(yù)防這些情況，越來(lái)越多的制造商采用導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱灌封膠等熱界面材料來(lái)強(qiáng)化散熱效果。

這些導(dǎo)熱材料已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、通信、3C電子和家用電器等各行業(yè)中。例如，在新能源汽車(chē)上，電池組、電機(jī)外殼、逆變器、傳感器和ECU、BCM、CCM等控制模塊都需要通過(guò)導(dǎo)熱材料來(lái)形成良好的熱傳導(dǎo)通道，確保熱量能夠及時(shí)散發(fā)。

這幾種常見(jiàn)的熱界面材料有什么區(qū)別？讓小邁來(lái)為你介紹一下吧！

導(dǎo)熱膏（也稱(chēng)為散熱膏、導(dǎo)熱硅脂）

導(dǎo)熱膏是一種由高分子材料（如有機(jī)硅酮等）作為基體，并添加導(dǎo)熱填料及其他添加劑（如穩(wěn)定劑、稀釋劑等）而制成的復(fù)合材料。作為高粘度灌封介質(zhì)，導(dǎo)熱膏具有一定流動(dòng)性，能夠有效地填充電子元器件與散熱器之間的微小間隙，提高熱傳導(dǎo)效率，降低元器件的工作溫度，從而保護(hù)其免受高溫?fù)p害。導(dǎo)熱膏的填料通常包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）、氧化鋅（ZnO）、銀粉（Ag）、鋁粉（Al）等等。

導(dǎo)熱膠

導(dǎo)熱膠作為具有導(dǎo)熱性能的膠黏劑，以有機(jī)硅膠為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等，流動(dòng)性好，可塑性強(qiáng)。主要用于粘接和固定電子元件與散熱模塊等部件，固化后形成穩(wěn)定的連接，快速傳導(dǎo)熱量。導(dǎo)熱膠具有較低的熱阻，可以設(shè)計(jì)成具有較高的觸變性，在受到外力（如壓縮）時(shí)，能夠保持足夠的粘度和內(nèi)聚力，不易流淌或變形。這使得它適用于填充較大或形狀不規(guī)則的縫隙。

導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠多為雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠，具有可加溫固化、導(dǎo)熱系數(shù)高、阻燃性好等特點(diǎn)。不同的導(dǎo)熱填料可得到不同的熱導(dǎo)率，一般介于0.6~2.0W/(m·K)，高熱導(dǎo)率可達(dá)到4.0W/(m·K)。導(dǎo)熱灌封膠可用于電子元器件及電器組件的灌封，如電源模塊、高頻變壓器、連接器等。

現(xiàn)在，你更加了解這些熱界面材料了嗎？它們具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能、耐高溫性能和穩(wěn)定性，是電子元器件散熱的好幫手，那么，有哪些重要的參數(shù)影響我們對(duì)導(dǎo)熱材料的使用和選擇呢？下期為您介紹！

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